锐杰微法人方家恩
锐杰微科技(郑州)有限公司(简称RMT)是一家提供高端集成电路封装及测试服务的方案商。具有数百个SIP/高端复杂处理器项目管理和交付经验,服务超过百家科研院所和高端商业客户。
RMT本着“品质为本,攻坚克难,勇于创新”的理念,服务涵盖:封装方案设计、封装加工制造、成品测试;先进材料采购服务、芯片制造供应链服务、板级电路开发服务。
在高端复杂SIP领域,已为全球首款基于RISC-V标准的AI处理器、国内知名AI公司第一款TPU、国内第一款32G Serdes、国内第一款含LPDDR4 SOC、基于TSV异构集成的混合工艺陶封SiP等产品提供封测方案和服务。
RMT拥有国内领先的封装设计、仿真、制造和成品测试团队。已建立一套完整的封装设计标准、生产管控流程,配备了先进规模化的加工及测试产线。可提供基板类产品线:FcBGA产能:600K/月; FcCSP产能:3KK/月;WBBGA产能:4KK/月。框架类产品线:QFN产能:30KK/月;SOP系列产能:48KK/月。
RMT与产业链保持良好的合作关系,利用在新产品、新材料、新结构和新工艺前沿性领域研究成果,布局集成电路第三代封装关键技术-异构集成和chiplet,积极参加CCITA、SDI等组织封装标准制定。
集团总部依托中国苏州,布局先进封装研究院,研发中心(成都)、先进封装工程技术中心、封测制造基地(郑州)、市场营销中心(上海),服务全球客户。